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產(chǎn)品名稱:牛津儀器 CMI700 銅厚測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品型號(hào):臺(tái)式PCB銅厚測(cè)量?jī)x
更新時(shí)間:2024-11-28
產(chǎn)品特點(diǎn):牛津儀器 CMI700 銅厚測(cè)量?jī)x,臺(tái)式PCB銅厚測(cè)量?jī)x,CMI700®高靈活性的銅厚測(cè)量?jī)x一款可用于測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅的臺(tái)式PCB銅厚測(cè)量?jī)x。牛津儀器CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
臺(tái)式PCB銅厚測(cè)量?jī)x牛津儀器 CMI700 銅厚測(cè)量?jī)x的詳細(xì)資料:
牛津儀器 CMI700 銅厚測(cè)量?jī)x,臺(tái)式PCB銅厚測(cè)量?jī)x
CMI700®高靈活性的銅厚測(cè)量?jī)x一款可用于測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅的臺(tái)式PCB銅厚測(cè)量?jī)x
牛津儀器CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
牛津儀器 CMI700臺(tái)式測(cè)厚儀擁有非常高的多功能性,它集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體,CMI700臺(tái)式測(cè)厚儀同時(shí)它也是專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測(cè)量而設(shè)計(jì)。
技術(shù)參數(shù)
存 儲(chǔ) 量:8000字節(jié),非易失性
尺 寸:長(zhǎng)29.21×寬26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸)
重 量:2.79Kg(6磅)
單 位:通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
單位轉(zhuǎn)換:可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口:RS-232 串行接口,波特率可調(diào),用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯 示:帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏,480(H)×32(V)象素
統(tǒng)計(jì)顯示:測(cè)量個(gè)數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,平均值,zui大值,zui小值
統(tǒng)計(jì)報(bào)告:需配置串行打印機(jī)或PC電腦下載,存儲(chǔ)位置,測(cè)量個(gè)數(shù),銅箔類型,線形銅線寬,測(cè)量日期/時(shí)間,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,方差百分比,準(zhǔn)確度,zui高值,zui低值,值域,CPK 值,單個(gè)讀數(shù),時(shí)間戳,直方圖
圖 表:直方圖,趨勢(shì)圖,X-R 圖
SRP-4 探頭規(guī)格
準(zhǔn)確度:±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %,電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
厚度測(cè)量范圍:化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
電鍍銅:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)
SRP-4 探頭應(yīng)用良好的微電阻測(cè)試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;測(cè)量時(shí),電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換,為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。
ETP 探頭規(guī)格
準(zhǔn)確度:± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil 時(shí),1.0% (典型情況下)
分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
電渦流:遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
測(cè)量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔zui小直徑:35 mils (899 μm)
孔徑范圍: 0.899 mm-3.0 mm
ETP 探頭應(yīng)用電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波,當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化,通過計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。測(cè)量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能測(cè)量孔銅厚度
配置
700 SERIES主機(jī)
面銅應(yīng)用:
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊(1個(gè))
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片(2個(gè))
穿孔銅應(yīng)用:
ETP探頭
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片(1個(gè))
可選備件:
SRG軟件
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